Dolar 32,8704
Euro 35,6716
Altın 2.550,44
BİST 11.036,78
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul 31°C
Az Bulutlu
İstanbul
31°C
Az Bulutlu
Per 27°C
Cum 28°C
Cts 32°C
Paz 32°C

iPhone 17’de kullanılacak 2nm üretim süreci için TSMC düğmeye basıyor

TSMC ile Apple arasındaki anlaşma sayesinde yeni nesil üretim süreçlerini ilk olarak Apple cihazlarında görüyoruz. Apple, 3nm süreciyle üretilen çipleri ilk alan firma olurken benzer bir durumu TSMC’nin 2nm sürecinde de göreceğiz. Aktarılanlara …

iPhone 17’de kullanılacak 2nm üretim süreci için TSMC düğmeye basıyor
10 Temmuz 2024 14:09
102
TSMC ile Apple arasındaki anlaşma sayesinde yeni nesil üretim süreçlerini ilk olarak Apple cihazlarında görüyoruz. Apple, 3nm süreciyle üretilen çipleri ilk alan firma olurken benzer bir durumu TSMC’nin 2nm sürecinde de göreceğiz. Aktarılanlara göre 2nm üretim teknolojisi ilk olarak iPhone 17 serisinde kullanılacak. Bu bağlamda son gelen bilgiler, TSMC’nin çok yakında deneme üretimine geçeceğini söylüyor.

TSMC, 2nm için düğmeye basıyor

Apple’ın A17 Pro ve M3 serisi çipleri geçtiğimiz yıl iPhone 15 Pro ve MacBook Pro’larda yer almıştı. Bu cihazlardaki çipler TSMC’nin 3nm süreciyle üretilmişti. Apple yeni OLED iPad Pro modelinde ise TSMC’nin iyileştirilmiş 3nm sürecinde üretilen M4 çipiyle gelmişti. iPhone 16 Pro’larda bulunacak çip de yine bu süreci kullanacak. Öte yandan 2025 yılında çıkacak iPhone 17 serisinde ise TSMC’nin yepyeni 2nm üretim sürecini göreceğiz. Son gelen bilgilere göre TSMC, önümüzdeki hafta ilk deneme üretimine başlayacak.

[bkzdh=179268}

TSMC’nin 2nm süreçlerinden başlayarak performansı ve güç verimliliğini artıracak gate all around (GAA) teknolojisini uygulaması bekleniyor. TSMC ayrıca 2nm çiplerle birlikte BSPR (back-side power supply) teknolojisini de sunmayı planlıyor. 3nm sürecini temel alan mevcut yongalara kıyasla performansta yüzde 10 ila 15‘lik bir artış ve güç tüketiminde yüzde 30’a varan bir düşüş bekleniyor. TSMC, deneme üretimi sürecinde 2nm’deki pürüzleri tespit edip gidermeye çalışacak. Bu süre zarfında spesifik performans ve verimlilik değerleri hakkında da önemli bilgiler elde edilecek. Ardından buradaki bilgiler ile seri üretim sürecine 2025 yılında geçilecek.

ETİKETLER: , , , , , ,
YORUMLAR

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.