Dolar 32,7277
Euro 35,4943
Altın 2.498,70
BİST 10.922,60
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul 32°C
Açık
İstanbul
32°C
Açık
Sal 32°C
Çar 32°C
Per 32°C
Cum 32°C

Apple M5 hem Mac’lerde hem de yapay zeka sunucularına güç verecek

Apple’ın tüketici odaklı Mac bilgisayarlarla birlikte yapay zeka için sunuculara güç verecek bir çipe sahip olmak istiyor. Aktarılanlara göre Apple, gelecekteki M5 çipi ile çift yönlü kullanıma erişebilmek için TSMC’nin gelişmiş SoIC paketleme …

Apple M5 hem Mac’lerde hem de yapay zeka sunucularına güç verecek
5 Temmuz 2024 14:53
51

Apple‘ın tüketici odaklı Mac bilgisayarlarla birlikte yapay zeka için sunuculara güç verecek bir çipe sahip olmak istiyor. Aktarılanlara göre Apple, gelecekteki M5 çipi ile çift yönlü kullanıma erişebilmek için TSMC’nin gelişmiş SoIC paketleme teknolojisini kullanacak. Bu hem performans tarafına olumlu katkıda bulunacak hem de Apple’a esneklik sağlayacak.

Apple M5 hem Mac’lerde hem de sunucularda

Apple M5 çipinin şu anda SoIC teknolojisi üzerinde ön deneme üretimi aşamasında olduğu belirtiliyor. Seri üretimin ise 2025’ten itibaren başlaması bekleniyor. Çipin kullanıcılarla buluşması ise 2025 sonu veya 2026 yılında çıkacak ürünlerle olacak. Hatırlanacağı üzere Apple’ın sunucu tarafında M2 Ultra ve M4’ten yararlanacağı bildirilmişti. Ancak görünüşe göre Apple’ın planları M5 çipine kaymış durumda.

TSMC, SoIC paketleme teknolojisini 2018 yılında tanıtmıştı. SoIC, küçültülmüş boyut ve artırılmış performans ile heterojen çip entegrasyonu alanını ilerletmeyi amaçlıyor. Yüksek performans, düşük güç ve minimum RLC (direnç-endüktans-kapasitans) için ultra yüksek yoğunluklu dikey istifleme özelliği ile öne çıkan SoIC, daha iyi form faktörü ve performans elde etmek için aktif ve pasif çipleri, elektriksel olarak yerel SoC ile aynı olan yeni bir entegre-SoC sistemiyle bir araya getiriyordu.
Daha yalın bir anlatımla SoIC, çiplerin üç boyutlu bir yapıda istiflenmesini sağlayarak daha iyi termal yönetim, daha az akım kaçağı ve daha iyi elektrik performansı sunuyor.

Son gelen bilgiler ise Apple’ın M5 çipinde bu teknolojiyi kullandığını gösteriyor. Apple, M5 ayrıca güncellenmiş 11 inç ve 13 inç iPad Pro modellerine de koyacak. Şirketin yenilenen tabletlerinde bulunan versiyon için aynı paketleme teknolojisini kullanmayı planlayıp planlamadığı net değil. Ancak, Apple’ın aynı silikonu birden fazla ürün kategorisinde kullanarak muhtemelen maliyet noktasında ciddi avantaj sağlamak istiyor. Şu anda Apple Intelligence’ın yıl sonunda masaüstü Mac’ler için tasarlanmış olan M2 Ultra destekli sunucular üzerinde çalışması bekleniyor.

ETİKETLER: , ,
YORUMLAR

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.