Huawei yeni çipleri için kolları sıvadı

Son sızan bilgilere göre Huawei, mevcut Kirin 9000s çekirdeklerine göre önemli performans ve güç verimliliği iyileştirmeleri vaat eden yeni nesil Taishan çekirdekleri üzerinde çalışıyor. Bu gelişme, gelecekteki Kirin çiplerinde büyük bir sıçrama yaratabilir.

X (eski adıyla Twitter) üzerinde Jasonwhoill isimli bir kullanıcının iddiasına göre, Huawei, performans açısından Kirin 9000s işlemcisini geride bırakan yeni Taishan çekirdeklerini test ediyor. Apple’ın küçük çekirdeklerine benzer bir tasarıma sahip olan bu yeni çekirdeklerin, son derece düşük güç tüketimi sağladığı belirtiliyor.

Sızıntıya göre, yeni çekirdekler Geekbench 5 tek çekirdek testinde 350 puan alırken, mevcut Kirin 9000s çekirdekleri 200 puanda kalıyor. Şu anki Kirin 9000s, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 1 çipinde de görülen ARMv9 ‘LITTLE’ CPU çekirdekleri olan Cortex-A510 düşük enerji çekirdeklerini kullanıyor.

Bir diğer söylenti ise Huawei’nin Taishan V130 mimarisine sahip bir Kirin PC çipi geliştirdiği yönünde. Bu yeni çipin, Apple’ın M3 çipine rakip olabileceği ifade ediliyor.

Önceki bir rapora göre, Huawei’nin yakında çıkacak Mate 70 serisinde yeni bir CPU mimarisinin kullanılabileceği belirtiliyor. Bu serinin, 5nm teknolojisiyle üretilmiş güçlü bir çipset içermesi bekleniyor ve bu, Huawei’nin akıllı telefon teknolojisinde önemli bir evrimi işaret ediyor.

Ancak, Huawei bu gelişmeleri henüz doğrulamadı ve bu bilgileri temkinli bir şekilde değerlendirmek gerekiyor. Şirket, daha önce yaptığı açıklamalarda, tamamen yeni teknolojiler geliştirmek yerine mevcut 7nm çipleri iyileştirmeye odaklandığını belirtmişti. Ayrıca, ABD’nin uyguladığı yaptırımlar, Huawei’nin ileri düzey çip üretim ekipmanlarına erişimini sınırlıyor ve bu da teknolojik rekabet gücünü olumsuz etkiliyor.

Bu söylentilerin ne kadar doğru olduğunu ve yeni Kirin çipsetinin gerçekten bu kadar güçlü olup olmadığını zaman gösterecek. Önümüzdeki günlerde konuyla ilgili daha fazla bilginin ortaya çıkması bekleniyor.