Samsung entegre hizmetlerle yapay zeka çipi üretimini hızlandırıyor
Samsung entegre hizmetlerle yapay zeka çipi üretimini hızlandırıyor
![Samsung entegre hizmetlerle yapay zeka çipi üretimini hızlandırıyor](https://yazilimcimekani.com/wp-content/uploads/2024/06/samsung-entegre-hizmetlerle-yapay-zeka-cipi-uretimini-hizlandiriyor-bjeV44Aa.jpg)
Samsung Electronics, önde gelen bellek yongası, dökümhane ve yonga paketleme hizmetlerini tek bir modern sürece entegre ederek yapay zeka (AI) yongalarının üretimini hızlandıracak yeni bir girişimi duyurdu. Bu entegre yaklaşımın yapay zeka çiplerinin üretimi için gereken süreyi yaklaşık %20 oranında azaltması ve haftalar süren tipik üretim döngüsüne kıyasla önemli bir gelişme sağlaması bekleniyor.
San Jose, Kaliforniya’da yakın zamanda düzenlenen bir etkinlikte, Samsung Döküm İşletmesi Başkanı ve Genel Müdürü Siyoung Choi, üretken yapay zekanın teknoloji sektöründeki dönüştürücü rolünü vurguladı. Choi ayrıca, küresel çip endüstrisi gelirinin, büyük ölçüde yapay zeka çiplerine olan talep nedeniyle 2028 yılına kadar 778 milyar dolara yükseleceğini öngördü.
Bu beklentiler doğrultusunda Samsung, bellek yongaları, döküm hizmetleri ve yonga tasarımını tek bir çatı altında sunan benzersiz konumu sayesinde yapay zeka yongalarına yönelik artan talebin kendi gücüne güç katacağını öngörüyor. Bu anahtar teslimi yaklaşım, çip bileşenlerinin entegrasyonunun, güç tüketimini en aza indirirken büyük miktarda veriyi hızlı ve verimli bir şekilde işlemek için çok önemli olduğu bir sektörde giderek daha faydalı olarak görülüyor.
Samsung ayrıca, fiziğin sınırlarını zorlayarak küçüldükçe daha güçlü yapay zeka çiplerinin geliştirilmesi için gerekli olan gelişmiş her yönden kapı (GAA) çip mimarisini de sergiledi. Şirket GAA’yı uygulamaya başladı ve bu teknolojiyi kullanan ikinci nesil 3 nanometre çiplerini bu yılın ikinci yarısında seri üretmeyi planlıyor.
Ayrıca Samsung, yüksek performanslı bilgi işlem yongaları için en son 2 nanometre yonga üretim sürecini açıkladı. Bu yeni süreç, güç dağıtımını geliştirmek için yonga plakasının arka tarafına güç rayları yerleştirmeyi içeriyor ve seri üretimin 2027’de başlaması bekleniyor.
Samsung’un bu girişimi, OpenAI CEO’su Sam Altman’ın yeni çip fabrikalarına duyulan ihtiyaçla ilgili tartışmalarında da belirttiği gibi, yapay zeka çiplerine olan talebin hızla arttığı bir döneme denk geliyor. TSMC gibi rakipler de GAA çipleri geliştirirken, Samsung’un teknolojiyi erken benimsemesi ve kapsamlı hizmetleri, yapay zeka endüstrisinin artan ihtiyaçlarını karşılamada rekabet avantajı sağlayabilir.
Reuters bu makaleye katkıda bulunmuştur.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.