Apple hala TSMC’ye muhtaç

Bu, ABD’deki üretimi artırmak ve denizaşırı tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmak için geçen yıl CHIPS Yasasını imzalayarak yasalaştıran Biden yönetimi için büyük bir kazanç gibi görünüyordu. The Information, Apple’ın çiplerinin bileşenlerinin ABD’de üretilmesine rağmen yine de montaj için TSMC’nin ülkesine geri gönderilmesi gerektiğini bildirdi.

Görünüşe göre üreticinin Arizona’daki fabrikası, müşterilerinin daha gelişmiş çiplerini paketleyecek tesislere sahip değil. “Paketleme”, üretimin son aşaması olarak adlandırdığınız aşamadır ve burada çipin bileşenleri, hızı ve güç verimliliğini artırmak için bir mahfazanın içinde birbirine mümkün olduğunca yakın bir şekilde monte edilir.

Apple hala TSMC’ye muhtaç

Özellikle iPhone, 2016’dan beri TSMC tarafından geliştirilen bir paketleme yöntemini kullanıyor. iPad ve Mac çipleri Tayvan dışında paketlenebiliyor ancak iPhone’ların ülkede montajının yapılması gerekecek.

Bilgiler, Apple’ın üreticinin paketleme yöntemini yüksek hacimlerde kullanan tek müşterisi olduğunu ancak TSMC’ninNVIDIA, AMD ve Tesla dahil başka müşterileri olduğunu söylüyor. Bu şirketlerin çip modellerinden kaç tanesinin paketleme için Tayvan’a geri gönderilmesi gerekeceği belli değil ancak bunların NVIDIA’nın H100’ü de dahil olmak üzere yapay zeka için çipler içerdiği bildiriliyor. The Information’ın kaynakları ayrıca daha önce Google’ın gelecekteki Pixel telefonları için TSMC’nin iPhone’da kullanılan gelişmiş paketini kullanacağını bildirmişti.